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华邦电子/Winbond
华邦电子创立于1987年9月,1995年正式于台湾证券交易所挂牌上市,已成为中国台湾最大的自有产品IC公司,并在中国大陆、中国香港、美国、日本和以色列等地均设有分公司和办事处。今日的华邦以专业的内存集成电路公司为定位,主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务,致力以先进的半导体设计及生产技术,提供客户特殊规格的内存解决方案。
官网链接
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成立时间
1987年
所属公司
华邦电子
发源地
台湾
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