有效改善游戏时,长时间性能释放的发热与降频问题。采用先进的台积电4nm工艺,带来更稳定的芯片性能。1+3+4三丛集旗舰架构,释放更强峰值性能及更好的运行速度和兼容性。
第三代骁龙7芯片荣耀自研射频增强芯片,100W有线超级快充,5000mAh高 能量密度电池立体声双扬声器,MagicOS 7.2。
4nm工艺制程,带来平衡性能与功耗之间的神仙操作。性能更淋漓尽致,让你在手游大作中享受更流畅、更高帧率的畅爽体验;更出色的功耗创造出更长的续航。强悍实力再跃级,成就你的场上C位,不愧代天玑新神∪。
高通骁龙888 5G移动平台,5nm低功耗制程工艺,以野蛮性能诠释旗舰实力。LPDDR5 和UFS 3.1天生一对,联手打造超快存储组合,彰显全速旗舰之名。
升级台积电4nm制程工艺,能效比飞跃。超大核主频高达3.1GHz,处理速度飙升。历经12个月成熟调校,工作娱乐,都够给力。玩物派网(www.wanwupai.com)。
Redmi K70是一款性能强大的手机,采用第二代骁龙8处理器,运行内存高达12GB,机身内存256GB,让您畅快运行各种应用和游戏。手机屏幕分辨率为WQHD,采用OLED直屏材质,色彩鲜艳,画面清晰。5000万像素的后摄像头能够拍摄出高质量的照片。Redmi K70还支持红外遥控、NFC等功能,让您的生活更加便捷。充电功率为120-150W,搭配5000mAh的电池容量,保证了快速充电和长时间使用的续航能力。
Redmi K70E是一款性能出色且外观精美的智能手机。搭载天玑8300-Ultra处理器和12GB运行内存,为用户提供强大的性能支持。1.5K分辨率的OLED直屏带来细腻的显示效果,让用户享受更加逼真的视觉体验。内置256GB机身内存,满足用户对大容量存储的需求。同时,6400万像素的后摄像头能够拍摄出清晰的照片和视频。此外,Redmi K70E还采用了5000平方毫米的VC散热技术,有效提升散热效果。总之,Redmi K70E既具有科技感又简约大气,是一款性能卓越且颜值高的手机。
自研芯片V1+再进化,图像处理任务效率‘指数级提升”实现等效32MB“片,上高速缓存”,为游戏领域、视效领域带来超大提升。
性能快,天玑8200,新一代性能旗舰芯屏幕强,三星2K旗舰直屏续航强,5500mAh大电量,67W旗舰快充影像强,OIS光学防抖相机这一切,Redmi K6OE一手呈现!
动脉冷泵VC散热,双毛细结构可将冷区液体高速地输送至热区散热更高效。同时搭配高性能石墨,散热效率提升30%。