Redmi与天玑移动平台深度联合调校,打造天玑 8200-Ultra 真旗舰芯」。升级 台积电4nm制程、3.1GHz 高主频,综合跑分超90万,挑战同档性能上限!
第三代骁龙8移动平台,全新架构,能效大飞跃。更搭载全新小米澎湃OS,以人为中心,打造「 人车家全生态」操作系统,将体验推进到全新高度。
采用先进的台积电4nm工艺制程,CPU最高主频可达3.1GHz,综合性能表现出众。LPDDR5与UFS3.1的组合,有效降低多任务调度延时,处理速度大幅提升。
第三代骁龙8移动平台,全新架构,能效大飞跃。更搭载全新小米澎湃OS,以人为中心,打造「 人车家全生态」操作系统,将体验推进到全新高度。
Redmi K70E是一款性能出色且外观精美的智能手机。搭载天玑8300-Ultra处理器和12GB运行内存,为用户提供强大的性能支持。1.5K分辨率的OLED直屏带来细腻的显示效果,让用户享受更加逼真的视觉体验。内置256GB机身内存,满足用户对大容量存储的需求。同时,6400万像素的后摄像头能够拍摄出清晰的照片和视频。此外,Redmi K70E还采用了5000平方毫米的VC散热技术,有效提升散热效果。总之,Redmi K70E既具有科技感又简约大气,是一款性能卓越且颜值高的手机。
第二代骁龙8旗舰处理器,性能爆发,强续航,时刻支持你全情创作,多重好体验,将由你的Xiaomi13-手呈现。
Redmi K70是一款性能强大的手机,采用第二代骁龙8处理器,运行内存高达12GB,机身内存256GB,让您畅快运行各种应用和游戏。手机屏幕分辨率为WQHD,采用OLED直屏材质,色彩鲜艳,画面清晰。5000万像素的后摄像头能够拍摄出高质量的照片。Redmi K70还支持红外遥控、NFC等功能,让您的生活更加便捷。充电功率为120-150W,搭配5000mAh的电池容量,保证了快速充电和长时间使用的续航能力。
骁龙8+,采用先进台积电4nm工艺,算力卓越,能耗比优秀。全面均衡的旗舰芯,为日常创作、游戏激战力挺到底!
采用创新型设计,由陶瓷纤维及芳纶纤维复合而成的三维高抗冲击材料,兼具陶瓷的强度和芳纶的韧性,同时实现轻量化。跌落时,提供护盾般强力保护。
第二代骁龙8旗舰处理器能力一路飙升,功耗从容控场台积电4nm工艺制程,在有限空间内,布局更多精密晶体管,大中小核全升级。释放强劲性能时,仍能保持较低功耗,精准达成两者间平衡。无论日常使用,还是重度体验,都能轻巧应对。